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产品采用最新沟槽工艺技术，实现高元胞密度，凭借高重复雪崩额定特性降低导通电阻
产品型号
JY05M TO-252
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内容状态
标准产品
更新时间
2026-07-19
该产品采用最新沟槽工艺技术，实现高元胞密度，凭借高重复雪崩额定特性降低导通电阻。上述特性协同作用，使该器件具备极高能效与可靠性，可广泛应用于功率开关及各类其他场景。
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